Tantaldigel med låg

Produktoversigt og designhøjdepunkter

I grænseområderne såsom halvlederepitaksial vækst (MBE/CVD), høj-renhed Rare Earth Rare Earth metalsmeltning, elektronstrålefordampningsbelægning (E-Beam Evaporation) og laboratorieanalyse af høje-temperaturer, er inerte og forsegling af beholdere til korrosive{3}temperaturer ved ætsende{3} smelter. Vores tantaldigler med høj-renhed med låg/miniaturetantalceller er designet til ultra-højvakuum (UHV) og ekstrem kemisk korrosion, hvilket giver en pålidelig høj-temperatursmeltebeskyttelsesløsning til høj-præcisionseksperimenter og industriel produktion.

Som vist på det fysiske billede inkluderer denne serie af produkter en slank cylindrisk tynd-vægget tantal-digelkrop og præcist tilpassede præcisions-tantallåg. Materialet er lavet af rene tantalplader eller stænger med høj-densitet med en renhed på større end eller lig med 99. 95% (halvlederkvalitet med høj-renhed kan nå op på 99,99%) og behandles ved sømløs dybtegning eller præcision CNC-integraldrejning. Den sømløse konstruktion af den overordnede struktur øger i høj grad risikoen for termisk stresskoncentration og lækage ved høje temperaturer. De indvendige og ydre overflader af digelen giver en ensartet blank sølvglans, og dysen og dækslet opnår høj-præcision mikron-gabpasning (Precision Clearance Fit), som ikke kun er støv-sikker og sputtering-sikker, men også effektiv til tab af fordampningselementer ved høje temperaturer.

Professionel kerneværdi

1. Sømløs støbning i ét-stykke og tæt pasform med dækplade i mikron-skala (Sømløs konstruktion & Precision Lid Fit)

Konstruktion Når den meget flygtige prøve opvarmes og smeltes, eller strålekilden med molekylær stråleepitaksi (MBE) fordamper, bestemmer beholderens forseglingsegenskab og ensartetheden af ​​vægtykkelsen direkte materialetabet og den eksperimentelle nøjagtighed. Vores miniature tantal-digler med dæksel bruger sømløs støbning eller højpræcisionsdrejeteknologi for at eliminere enhver lækagefare forårsaget af svejsesvejsninger. Det medfølgende waferdæksel er præcist slebet og kan fastgøres sømløst til diglens åbning, hvilket effektivt forhindrer urenheder i at falde ind og uordentligt spredning af flygtige metaldampe.

2. Fremragende kemisk korrosionsimmunitet for stærkt ætsende smeltninger

Ren tantal har stærk korrosionsbestandighed over for mange smeltede metaller (såsom kobber, sølv, guld, bly, bismuth og nogle sjældne jordarters metaller) og sure smeltede salte ved høje temperaturer og er ikke tilbøjelig til kemiske reaktioner med de fleste organiske forbindelser. Dette gør den lukkede tantal-digel til en bærer til rensning af høj-rene metaller, smeltning af analytiske prøver ved høj temperatur og syntetisering af enkeltkrystalmaterialer.

3. Ultra-lav afgasning til vakuumovne til ultrahøjt vakuum (UHV)

Alle tantal-digler med låg har gennemgået højvakuumglødning og dyb kemisk bejdseaffedtning, inden de forlod fabrikken, og der er ingen karbider, oxider eller fedtrester på overfladen. Ved anvendelse i højvakuum termiske felter eller modstandsvarmeovne op til 10 grader Pa, frigives ingen flygtige gasser, hvilket i høj grad beskytter renheden af ​​vakuumkammeret og belægningsfilmen.

4. Understøtte tilpasning af tekniske tegninger og komplekse strukturer (Custom Prototyping & CAD/CAM Design)

Vi er godt klar over de forskellige behov hos videnskabelige forskningsinstitutioner og producenter af halvlederudstyr til fordampningskilder og digelstørrelser. Fra miniature-nåle-formede beholdere til industrielle smeltedigler med stor-diameter, vi understøtter fuldt ud små-batchproofing eller stor-batch-fleksibel produktion i henhold til kundernes CAD/STEP/DWG/PDF-tegninger og kan levere specielle special-formede strukturer med trinformede kanter eller gevindskårne kanter efter behov.

Kerne tekniske parametre og specifikationer

Grundlæggende fysiske og kemiske egenskaber

Dimensioner, specifikationer og bearbejdningsteknikker

Typiske anvendelsesområder

Halvleder- og tyndfilmsaflejring: Molecular beam epitaxy (MBE) strålekildedigel, elektronstrålefordampningskilde (E-Beam Crucible Liner), organisk lys-emitterende diode (OLED) fordampningsbærer.

High-Purity Metallurgy (High-Purity Metallurgy): smeltning af sjældne jordarters metal, legeringsrensning, omsmeltning og støbning af ædelmetal med høj-renhed.

Laboratorie- og analytisk videnskab: Højtemperatur termogravimetrisk analyse (TGA/DSC), stærk syreprøvesmeltning, højvakuum og højtemperatur varmebehandlingsbeholder.

Nuklear & Aerospace: Flydende metalkorrosivitetstestbeholdere, høj-temperaturkølelegemekomponenter og isotopekstraktionsbeholdere.

Kontrol og eksport emballage

Hver tantal-digel med låg har gennemgået streng størrelsesmåling, overflade fejlfri mikroskopisk inspektion og kemisk sammensætningsspektroskopi, før den forlader fabrikken, og en materialeinspektionsrapport (MTC), der overholder EN 10204 3.1-standarden, leveres efter behov. Med hensyn til emballage er produktet forseglet med en dobbelt--lags støvfri pose, og det indvendige lag er indlejret med en stødsikker formet skumboks for at sikre, at digellegemet og dækpladen ikke udsættes for, trykændringer eller ridses under grænseoverskridende-transport, og kan lægges direkte i hænderne på kunderne efter åbning. Brug i laboratorier med ultra-højt vakuum eller høj renhed.